概 要
セラミクロンは構造用セラミックを8枚のマルチ刃で切断するのに対し、ミニセラミクロンは1枚刃で精密切断します。なお、切断時のチッピングやクラックの発生を防ぐために加工条件の選定が出来るよう設計してあります。
特 長
1）高能率自動切断が出来ます。
2）砥石250Dmm使用でMAX H80×L125mmのものが切断できます。
3）オシレート切断とクリープフィード切断の両方が可能です。
4）砥石軸の切込量が最小1μm/passより設定が出来ます。
5）2型は、左右送りに、八イスピードサーボモータを搭載し、7〜6,600mm/分の高速切断を可能にしました。
仕様・本体
左右送りモータはスピードコントロールモータで、送り速度は50〜1,000mm/minです。
用途
1）JlS R1601・1607に準拠した試験片の自動切断
2）機能性セラミックス・構造用セラミックスの部材切断
3）単結晶材料、複合材料の境界面検査用切断
4）焼入鋼、ステンレスなど金属材料の切断
